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更新日期：2024-03-21
簡要描述：
日本shinkuu濺射導電檢測裝置MSP-20TK該裝置是在電子顯微鏡樣品上涂敷金屬薄膜并進行導電處理的裝置。它具有不需要復雜操作程序的可操作性。
日本shinkuu濺射導電檢測裝置MSP-20TK
該裝置是在電子顯微鏡樣品上涂敷金屬薄膜并進行導電處理的裝置。它具有不需要復雜操作程序的可操作性。
鎢主要用作靶材，還有許多其他特殊金屬可以鍍膜。
電極采用風冷磁控管方式，可實現特殊金屬的低壓鍍膜。（因為氣體中包含的電子在磁控管中移動，大大提高了電離效率。）它有助于大幅度減少樣品損壞。
氬氣
二次壓力0.05MPa-0.08MPa，連接1/4英寸Swagelok
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與鉑粒子（左）相比，鎢粒子（右）非常細小，支持在高倍率區域（200,000 倍以上）進行觀察。
日本shinkuu濺射導電檢測裝置MSP-20TK
| 物品 | 規格 |
| 電源 | AC100V, 15A 帶地線 3芯插頭使用3m |
| 設備尺寸 | 寬 354，深 368 毫米，高 430 毫米 （設備重量 22 公斤） |
| 旋轉泵 | 排氣速度50?/min (GLD-051) (重量14.6kg) |
| 樣品室尺寸 | 內徑 149 毫米，深度 126 毫米 |
| 樣品臺 | Φ47mm浮法 |
| 目標樣本間距 | 50mm-70mm |
| 可安裝的樣品尺寸 | Φ45mm，高度30mm以下 |
| 目標 | W（標準）、Mo、Cr、Ni、Cu、Ta、Ti 等 貴金屬靶材（使用磁場抵消 Ni 板） Pt、Pt-Pd、Au、Au-Pd、Pd、Ag |
