多鍵測試儀 SS-30WD介紹
該設備是一種多類型強度測試儀,可以準確測量拉線、模具剪切、剝離強度測量等各種強度。
【特征】
l通過簡單地改變稱重傳感器的安裝方向,就可以與這一單元進行從拉、剝、推到共享測試的處理。
l采用高精度微型步進電機,從超低速范圍到高速均可穩定測量。
l測量后即刻的負載波動圖可通過數據處理軟件自動導入。
l通過安裝可選的加熱臺,可以在加熱狀態下進行測量。
l我們還提供與待測物體相匹配的 CCD 相機和顯微鏡等觀察選項。
l可提供與工件和測量內容相匹配的夾具和工具等定制產品。
粘合測試儀 (SS-30WD) 測量示例 (PDF / 0.17M)
分享測試
l半導體芯片的粘合強度
l焊球的結合強度
lSMD芯片零件的焊接強度等。
l因加熱階段共享力量
拉力測試
l半導體芯片引線鍵合的鍵合強度
lQFP等引線端子的焊接強度
l測量罐和水壺的拉力
l剝離焊盤
剝離試驗
l電子元件載帶的粘合強度
l膠帶和保護膜的剝離/粘合強度
推送測試
l抗折強度
l測量層壓零件和陶瓷零件的元件本身的強度
l化學安瓿的斷裂強度等。
l通過推動和彎曲安裝板來剝離零件時的強度測量
l藥物本身(如膠囊和片劑)的壓縮斷裂強度以及從 PTP 片材中擠出片劑的強度
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