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超聲波焊接機USM-560的焊接原理

  • 發布日期:2023-11-17      瀏覽次數:383
    • 超聲波焊接機USM-560的焊接原理

      Kuroda Techno 的特殊焊料“ Cerasolza "使得以前無法焊接的玻璃和陶瓷得以粘合。
      Cerasolza含有容易與氧結合的金屬,這些金屬會與材料表面的氧化膜結合。

      焊接時,利用超聲波焊接裝置“ Sunbonder "可以獲得超聲波空化效應。
      空化效應是焊料中產生的氣泡因超聲波破裂而產生沖擊波,去除并活化熔融焊料表面的氧化膜以及基體表面的油污、污垢、灰塵等污垢。物質,指的是行動。超聲波還促進擴散和氧化,從而形成更牢固的結合。
      換句話說,使用Sunbonder可以無需助焊劑進行焊接。
      此外,特殊焊料“ Cerasolza "使得與玻璃和陶瓷的粘合成為可能。
      即使是難以焊接的材料,例如氮化物、碳化物以及鎢、鉬和鈦,也可以粘合,因為它們的表面都有非常薄的氧化層。
      這樣,Kuroda Techno的超聲波焊接技術利用Sunbonder和Cerasolza的協同效應,使以前不可能的焊接成為可能。

      (1) 烙鐵上焊錫被除去的狀態

      基材和焊料上均存在氧化膜。
      基材表面附著污垢、污垢。

      (2) 將焊料放置在基材上時 將焊料放置在基材上時。

      母材和焊料上仍然有一層氧化膜。

      (3) 開始應用超聲波的狀態

      由于烙鐵頭的超聲波振動,在施加負壓時,焊料中會產生氣泡(空穴)。

      (4)氣泡消失的狀態

      當超聲波振動產生的氣泡(空腔)受到正壓時,它們就會消失并沖擊焊料周圍的氧化膜。

      (5) 焊錫氧化膜被除去的情況

      氣泡消失時的空化效應去除了焊料氧化膜。

      (6) 焊料中各成分的組合狀態

      焊料中的鋅(Zn)成分被氧化并與基材表面的氧化膜結合。

      (7) Cerasolza 與玻璃粘合的狀態

      玻璃(SiO2)表面的氧化膜和在界面處粘合在一起。

      • 超聲波焊接裝置 Sunbonder USM-560

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      產品特點


      無需助焊劑即可實現高質量焊接的超聲波焊接裝置

      超聲波焊接裝置Sunbonder利用超聲波實現無助焊劑焊接。
      通過將其與第一種也可應用于玻璃的特殊焊料
      Cerasolza相結合,我們使得焊接難以焊接的材料成為可能。

      超聲波的空化效應破壞氧化膜。
      同時,它還能去除氣泡并促進焊料“潤濕",讓您始終如一地執行高質量的焊接工作。
      由于不需要助焊劑,因此可以省略清洗過程,并且無需擔心無法去除的殘留物。

      另外,粘合強度大于玻璃的斷裂強度,形成優質的粘合機制,具有優異的氣密性、耐候性、防潮性、導電性。
      這是一款緊湊型手烙式超聲波焊接裝置,易于安裝在各種工作環境中。






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