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產(chǎn)品展示
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日本熱固型芯片粘接用導(dǎo)電銀漿的特點(diǎn)

  • 發(fā)布日期:2023-01-05      瀏覽次數(shù):872
    • 日本熱固型芯片粘接用導(dǎo)電銀漿的特點(diǎn)

      我們銷售高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品,產(chǎn)品種類繁多,包括含有我們自己開發(fā)的銀納米粒子的芯片粘接膏和用于形成布線電極的加熱干燥/固化型銀膏。

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      規(guī)格

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      高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度、高可靠性芯片粘接膏MDot S系列(無壓力型)

      ?加熱溫度:200℃
      ?芯片剪切強(qiáng)度:>80MPa
      ?應(yīng)用方式:Dispense、pin transfer
      ?適用接合面:金、銀
      ?無樹脂成分的金屬接合,高接合強(qiáng)度,導(dǎo)熱率接近塊狀銀(>180W) /mK 計(jì)算值)
      ?備有樹脂接合母材表面接合用的型號(hào)。

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      高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度、高可靠性貼片膠MDot S系列(壓力型)

      ?加熱溫度:250-300℃
      ?壓力:5MPa??應(yīng)用方式:金屬光罩印刷
      剪切強(qiáng)度:>40MPaDie ,大面積芯片支撐,短時(shí)間生產(chǎn)率高-時(shí)間處理(所需加壓時(shí)間:3分鐘)
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      MDot EC系列用于低溫、低電阻布線和電極形成

      ?應(yīng)用方法:絲網(wǎng)印刷、點(diǎn)膠
      ?支持基板:聚碳酸酯、PET、玻璃、ITO等
      ?通過的配方設(shè)計(jì),即使在100-120°C的低溫處理下也可實(shí)現(xiàn)10-6級(jí)的低電阻
      ?每次加熱溫度(100 -300°C)、柔軟性、表面光滑度、可焊性等
      <使用和結(jié)果>
      ?樹脂基板和 ITO 上的布線形成 ?
      太陽能電池的電極形成

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      用于低 ESR、高可靠性布線和電極形成 MDot EC、S 系列(用于無源元件)



    聯(lián)系方式
    • 電話

    • 傳真

    在線交流