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advance半導(dǎo)體封裝材料熱導(dǎo)率儀GH-1系列

訪問次數(shù):1247

更新日期:2024-03-21

簡要描述:

advance半導(dǎo)體封裝材料熱導(dǎo)率儀GH-1系列
設(shè)計用于通過保護(hù)加熱器限度地減少平面方向的熱損失

advance半導(dǎo)體封裝材料熱導(dǎo)率儀GH-1系列

advance半導(dǎo)體封裝材料熱導(dǎo)率儀GH-1系列


評估聚合物,玻璃等的熱導(dǎo)率
該設(shè)備是符合美國標(biāo)準(zhǔn)ASTM E1530的熱電表型穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測量設(shè)備。
一種在50至280°C的溫度范圍內(nèi)測量相對較低的導(dǎo)熱材料的設(shè)備。


使用

  • 半導(dǎo)體封裝材料的導(dǎo)熱系數(shù)評估。

  • 評估玻璃基板的熱導(dǎo)率。

  • 聚合物材料導(dǎo)熱系數(shù)的評估。

  • 陶瓷材料導(dǎo)熱系數(shù)的評估。

  • 低熱導(dǎo)率金屬的熱導(dǎo)率評估。

  • 熱電材料導(dǎo)熱系數(shù)的測量。

特征

  • 設(shè)計有防護(hù)加熱器,可將平面方向的熱損失降至z低

  • 易于操作并具有安全功能

  • 全自動測量

    通過將測量溫度輸入到個人計算機(jī),可以在50°C至300°C的范圍內(nèi)進(jìn)行自動測量。

  • 精確測量

    使用SUS304,Pyrex,Vespel等預(yù)先獲取并注冊校準(zhǔn)數(shù)據(jù),然后根據(jù)這些校準(zhǔn)數(shù)據(jù)測量未知樣品的熱導(dǎo)率。

  • 豐富的監(jiān)視器

    顯示可以在測量過程中顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和熱導(dǎo)率(參考值)。

  • 薄膜測量也是可能的(可選)通過

    堆疊方法,可以測量導(dǎo)熱率相對較低的薄板和薄膜樣樣品的導(dǎo)熱率。

advance半導(dǎo)體封裝材料熱導(dǎo)率儀GH-1系列

規(guī)格

溫度范圍50-280℃
樣品尺寸?正方形25mm x厚度

1.5-8mm?φ25mmx厚度

1.5-8mm?正方形50mm x厚度

1.5-12mm?φ50mmx厚度1.5-12mm

測量范圍樣品尺寸?0.1至15 Wm -1 K -1

樣品尺寸?0.1至20 Wm

-1 K -1
測量氣氛在空中



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