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半導體激光焊接機

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更新日期:2024-03-19

簡要描述:

日本avio半導體激光焊接機LW-D30A / LW-D100
LW-D系列半導體激光焊機直接用激光二極管發射的激光照射樹脂,然后以非接觸方式進行焊接。
它是一種風冷且緊湊的激光焊機,在打開時可以立即發出激光。電子零件和汽車零件的焊接和樹脂焊接的理想選擇。

半導體激光焊接機

日本avio半導體激光焊接機LW-D30A / LW-D100

用于各種焊接和樹脂焊接!

 

LW-D系列半導體激光焊機直接用激光二極管發射的激光照射樹脂,然后以非接觸方式進行焊接。
它是一種風冷且緊湊的激光焊機,在打開時可以立即發出激光。電子零件和汽車零件的焊接和樹脂焊接的理想選擇。

 

  • ?配備3種類型的輸出模式,可用于各種形狀和材料(輪廓,連續,脈沖)
  • 激光輸出波形的可視化將
    設置的數值數據轉換為波形顯示
    實際輸出波形軌跡顯示
  • 操作簡便
    只需打開開關,即可立即執行激光發射。
    配有可操縱性好的轉盤
    配有用于檢查激光發射位置的指示燈
  • 非常適合安裝在自動機器
    RS-232C,I / O設備上
    豐富的監視(警報)功能
  • 桌面型
  • 與無鉛焊料兼容
主要用途激發源激光介質
焊接,樹脂焊接當前的半導體

 

物品LW-D30ALW-D100
額定輸出26瓦100瓦
特征
  • 高功率密度
    ,光斑直徑小除了標準光斑直徑模型(MinΦ800μm),可選鏡頭也可以實現小光斑直徑(MinΦ400μm)。
  • 輕巧,風冷,緊湊
    安裝面積小,有助于確保工作區和縮小車載設備的尺寸。
  • 標配排放頭
  • 完整的風冷,高達100W的高輸出
  • 小光斑直徑和高功率密度除了
    標準光斑直徑模型(纖芯直徑Φ400μm)外,還可以使用小光斑直徑模型(纖芯直徑Φ200μm)。

日本avio半導體激光焊接機LW-D30A / LW-D100

規格

物品LW-D30ALW-D100
波長980納米
額定輸出26W(4類)100W(4類)
排放頭附件分開售賣
光纖芯直徑Φ400微米Φ400μm,Φ200μm兩種
焦點直徑當使用標準的附帶輸出頭時:
Φ800μm(WD 80毫米)
當使用附加的可選鏡頭時:Φ400μm
(WD 35毫米)
當使用可選的輸出頭時:(圖像放大倍率可以在1倍和2倍之間切換)
  • 纖芯直徑Φ400μm類型
    2倍Φ800μm/ 1倍Φ400μm
  • 纖芯直徑Φ200μm類型
    2倍Φ400μm / 1倍Φ200μm
  • 2x WD 185毫米/ 1x WD 83毫米
導向燈635納米
輸出條件15個條件
輸出設定范圍電流:3.0 --56.4A(0.1A步進)
功率:0.0 --26.0W(0.1W步進)
電流:0.10 --10.30A(0.01A步進)
功率:0.0 --100.0W(0.1W步進)
時間設定范圍0.000 --99.999s(1ms步長)
界面I / O,RS-232C(57600bps)
輸出控制方式CW輸出,脈沖輸出(單脈沖,連續脈沖),輪廓波形輸出(多設定256點)
顯示器顯示LD驅動電流,激光輸出(數字顯示,圖形顯示)
報警功能互鎖錯誤,控制錯誤,電流過大錯誤,功率過大錯誤,LD高溫錯誤,FET高溫錯誤
冷卻方式風冷
電源供應AC100V±10%50/60赫茲AC100 --240V±10%50/60赫茲
耗電量800馬力
外形尺寸/質量W200 x D430 x H280mm(凸部,不包括光學系統)19kg(不
包括光學系統)
W435 x D430 x H255mm(凸部,不包括光學系統)
30kg(不包括光學系統)

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