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日本hu-brain圓晶/芯片外觀品質檢測設備

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更新日期:2024-03-18

簡要描述:

日本hu-brain圓晶/芯片外觀品質檢測設備
可以高速且高精度地檢查在晶片工藝和切割工藝中出現的外觀缺陷。
可以檢查各種圖案的芯片。
對于每種產品類型,可以使用可變的圖像分辨率(1.5至5 µ)進行檢查。

日本hu-brain圓晶/芯片外觀品質檢測設備

日本hu-brain圓晶/芯片外觀品質檢測設備

 

晶圓或切塊后高速檢查芯片外觀

  • 可以高速且高精度地檢查在晶片工藝和切割工藝中出現的外觀缺陷。
  • 可以檢查各種圖案的芯片。
  • 對于每種產品類型,可以使用可變的圖像分辨率(1.5至5 µ)進行檢查。
  • 可以使用嵌入式顯微鏡以亞微米分辨率進行檢查。(選項)
  • 可以根據圖像特征的復雜條件對缺陷進行分類。
  • 一次可以使用多種配方(不同的圖像分辨率,照明,判斷程序)進行檢查。
  • 配備由自動裝載機連續提供的高速NG排屑機構。
  • 即使厚度公差為150 µm的工件也可以檢查并消除。(具有高速高度測量和高度校正功能)
  • 有一個檢查功能,用于排除所有錯誤和標記錯誤。(選項)
  • 可以通過紙張進行背面檢查。(選項)
  • NG標記(墨/激光標記),條形碼可以自動讀取。(選項)
  • 還有HS-256G,它是一種低價類型,沒有自動裝帶器或排除機制。

檢查對象

  • 半導體芯片,例如LED芯片和激光芯片(芯片尺寸:100 µm?,與各種圖案兼容)
  • 晶圓尺寸:2到8英寸(在z大210毫米的檢查范圍內)
  • 兼容各種戒指和錄音帶

檢查項目

劃片不良(寬度/碎裂)?電極尺寸(突出/碎裂/多余
/不足的區域) ·電極劃痕/污垢·變色·各個部分劃痕/污垢

日本hu-brain圓晶/芯片外觀品質檢測設備

特點

  • 由于工件在XY工作臺上移動并且在一個視場中檢查了多個切屑,因此可以執行有效的檢查。
  • 檢查判斷使用二進制特征(長度,面積,周長,凸度,蓬松度等)和灰色特征(每個通道的亮度,偏差,范圍等),并使用多個條件表達式對缺陷項進行分類。
  • 與用于分類器的MAP文件一起,輸出顯示每個缺陷項目的判斷結果的文件。
  • 您可以在檢查時保存圖像。

處理能力

  • 目視檢查時間:分辨率為2.5 µ /配方時(使用2英寸晶圓時)約為1.5到4分鐘
  • 消除時間:3到6芯片/秒(取決于芯片尺寸,紙張類型和條件等條件)
  • 標記時間:墨輪打碼時間為3-4芯片/秒,
    激光打標機為10芯片/秒(某些芯片不適用于激光打標機)

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