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日本kjtd超聲波探傷可視化設備SDSⅢ系列 超聲波檢測設備

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更新日期:2024-03-17

簡要描述:

日本kjtd超聲波探傷可視化設備SDSⅢ系列
有兩種在不破壞材料內部的情況下記錄圖像的方法:X射線探傷和超聲探傷。我們正在開發結合了超聲波探傷儀和圖像處理設備的超聲波探傷儀。

日本kjtd超聲波探傷可視化設備SDSⅢ系列 超聲波檢測設備

日本kjtd超聲波探傷可視化設備SDSⅢ系列

 

有兩種在不破壞材料內部的情況下記錄圖像的方法:X射線探傷和超聲探傷。我們正在開發結合了超聲波探傷儀和圖像處理設備的超聲波探傷儀。

超聲波探傷儀的應用范圍是檢測半導體內部的裂紋,區分粘附和剝離,檢測新材料(例如精細陶瓷和復合材料)的空隙和分層,或對飛機上使用的加工零件進行z終檢查。它已經非常廣泛,并且已經成功地檢查了異種金屬的接合面。

SDSⅢ系列是一種超聲波探傷可視化設備,它融合了新的超聲波探傷技術和圖像處理技術。配備了z初由KJTD開發的新高速寬帶超聲探傷儀HIS3。

Windows進行的圖像分析使其更易于使用。

在探傷掃描期間,實時顯示C范圍或B,C范圍,并且在掃描完成后,可以通過原始圖像處理來執行分析和評估。除了回波高度和光路顯示之外,我們的原始MURAI處理方法還可以在監視器上以二進制,2色,16色或256色各種灰度顯示以及目標缺陷的形式顯示在監視器上。可以更清晰地獲得圖像。

日本kjtd超聲波探傷可視化設備SDSⅢ系列

規范

超聲波探傷儀
HIS3 HF
脈沖輸出-200V(空載)
脈沖星下降時間1.0ns以下
接收帶1-300 / 5-300MHz
增益調整范圍0-71dB / 1dB
光路測量0-40.96微秒
CPU控制并行I / O,每個RS232C
掃描儀
(6軸掃描儀標準規格)
掃描范圍(mm)X:500mm Y:400mm Z:300mm
R /轉盤φ300θ1
/ 110°θ2/±45°
掃描速度z大300mm /秒
掃描間距0.01至9.99毫米/秒(XYZ)
0.02至9.98°(R:轉盤)
掃描方式平面,側面,坡度,R面(卡馬霍形狀),圓柱,球面,連續
其他掃描區域示教,點動遙控功能
數據處理數據收集點z多200,000,000點(一次掃描記錄)
數據存儲①硬盤②DVD-RW③USB端口
保存設置條件HD(故障檢測器和掃描儀設置)等
圖像處理軟件

漸變顯示:

兩種顏色之間256級(從1600萬種顏色中選擇可選,包括黑色和白色)

16個色階,256個RYB階

回聲等級:

聲壓級,深度級,MURAI級

實時處理:

平面圖像,橫截面圖像,tou視圖圖像,立體圖像,線框精密缺陷檢測(放大缺陷檢測),圖像內測量,放大,光標位置,面積比,設置顯示,回波高度顯示,回波高度tou視,點數據讀取等

局域網兼容

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